En 中文
  

普聚智能系统是一家以镭射应用、方案设计、装备製造为核心的高技术科技公司,服务行业包括半导体集成电路封装、显示面板、FPC 、新能源等。应用涵盖了IC芯片的镭射切割、钻孔、刻线和标记,动力电池部件的切割和焊接,显示面板精密标刻、脆性材料(玻璃/石英/蓝宝石/陶瓷等)微加工工艺。

公司掌握先进封装中的镭射加工製程,从工艺开发、测试,到设备规格制定、方案设计和设备建造,直至导入量产, 优异的服务已被国际知名消费电子厂商认可,成为其系统级封装(SiP)模组產线的关键供应商。

公司代理国内外先进的激光精密加工、无掩板镭射直接成像曝光(LDI)等高端设备,并提供相关的工艺开发、培训、维保等方面的技术服务。

公司荣获2018年吴中区双创领军、2019年苏州市双创领军,2019年获批国家高新技术企业。


公司采用自主的计算机集成激光熔覆-熔化-烧结成形技术(简称:L-SS激光三维增材成形技术)研制的全尺寸金属3D打印应用服务高端增材制造平台 产品广泛用于航空、航天、核能核电、军事装备等领域
公司采用自主的计算机集成激光熔覆-熔化-烧结成形技术(简称:L-SS激光三维增材成形技术)研制的全尺寸金属3D打印应用服务高端增材制造平台 产品广泛用于航空、航天、核能核电、军事装备等领域...
更多详情>>

荣誉资质

联系我们/CONTACT
  • 联系电话:18260139612
  • 电子邮箱:business@rislaser.com
  • 办公地址:苏州市吴中区北官渡路38号
公众号二维码

Copyright © 2020 普聚智能系统(苏州)有限公司

联系电话:18260139612 苏ICP备17072872号-1

企业邮箱登录