原理

利用乾冰顆粒汽化相變吸熱，使被清洗表面附著物迅速降溫脆化，同時乾冰汽化體積膨脹700余倍產生微爆，致使附著物粉碎，進而被剝離，被氣流帶走。

用途

• 清洗激光加工后殘留在芯片或基板上的焦渣。

• 全自動上料收料
• 各站串行工作，工作效率高
• 採用雙乾冰噴頭，效率倍增
• 可預設100種以上的清洗路徑程式和參數
• 機器手臂示教系統便於路徑編程
• 產品SN讀碼和資料上傳

• 4個入料夾，4個收料夾 
• 芯片載具251x203mm
• 基板載具尺寸280x110mm(可定制)
• 典型UPH 

Ø芯片：>1150

Ø基板：>70

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