用于半导体芯片封装基板加工清洗
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原理
利用乾冰顆粒汽化相變吸熱,使被清洗表面附著物迅速降溫脆化,同時乾冰汽化體積膨脹700余倍產生微爆,致使附著物粉碎,進而被剝離,被氣流帶走。
用途
特點
- 全自動上料收料
- 各站串行工作,工作效率高
- 採用雙乾冰噴頭,效率倍增
- 可預設100種以上的清洗路徑程式和參數
- 機器手臂示教系統便於路徑編程
- 產品SN讀碼和資料上傳
規格 Specifications
- 4個入料夾,4個收料夾
- 芯片載具251x203mm
- 基板載具尺寸280x110mm(可定制)
- 典型UPH
Ø芯片:>1150
Ø基板:>70
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