En 中文

激光微加工

SHOWS

电话:18260139612
传真:0512-66353383-6000
邮箱:business@rislaser.com
地址:苏州市吴中区北官渡路38号
网址:http://www.rislaser.com
当前所在位置:首页 > 产品与案例 > 激光微加工
 

WCK 晶圆切割系统

更新时间:2020-06-17 10:37:44
用于8寸、12寸晶圆的激光切割应用

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

应用:

• 8寸/ 12寸 晶圆产品

•晶圆激光切割

激光类型:

•UV 紫外光

性能:

•晶圆尺寸 : 8”~12” wafer/ DAF

•晶圆厚度: 100um 全切

•加工精度: < ±10 um CPK >1.67

物料进出:

•晶舟盒 Wafer cassette

•提篮    M-ring cassette

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------



联系我们/CONTACT
  • 联系电话:18260139612
  • 电子邮箱:business@rislaser.com
  • 办公地址:苏州市吴中区北官渡路38号
公众号二维码

Copyright © 2020 普聚智能系统(苏州)有限公司

联系电话:18260139612 苏ICP备17072872号-1

企业邮箱登录