Compound减薄、表面处理

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应用

• 芯片Compound层厚度减薄、表面处理、Marking标记   

激光类型

• 红外/绿光/ UV 紫外光 

性能

• 单激光头工作
• 可应对最大翘曲 5.0 mm  
• 加工精度 <±50um

物料进出:

• 全自动TRAY盘堆垛上下料

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