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应用：

用于QFN、BGA等各类芯片基板的激光微加工，包括POP通孔、SIP通孔与开槽等工艺。


激光类型:

• UV 紫外光

• 切割、开槽形状任意设定
• 多Magazine全自动上下料
• 集成AOI工作站、Barcode Reader
• 加工精度< ±10μm

规格:

• 最大加工尺寸 : 310 X 120 mm (max)
• 最大加工厚度 : 2.0 mm (max)
• 可应对最大翘曲  : 7.0 mm (max)
• 加工精度: < ±10 um ，CPK >1.67