用於柔性電路板（FPC）不銹鋼補強片上的追遡碼鐳射打碼

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基本應用

移動終端和可穿戴設備上，FPC電路尺寸越來越小，元件密度越來越高，電路上已經沒有足夠的空間用於粘貼追溯碼標籤了。而電路上用於補強連接器的小鋼片是恰好可用于鐳射刻印小尺寸高密度的二維碼。

鋼片上鍍有最薄3μm的鎳鍍層，要求雷射打碼不能擊穿鎳鍍層，以免環境鹽霧的腐蝕造成追溯碼可讀性下降。本系統採用高頻皮秒雷射器，不但未對鍍層表面紋理造成損傷，反而生成半透明的惰性覆膜，使刻印出的二維碼長期保持清晰可讀。

與傳統雷射工藝不同，皮秒雷射不是利用熱效應熔蝕工件表面從而產生可辨識的視覺效果，而是利用極高功率密度產生的光子非線性吸收，直接引發工件表層物質發生化學反應，在不改變表層紋理結構的情況下色澤發生明顯改變。

打碼過程中，沒有可見的火花產生，沒有粉塵飛濺，從而徹底避免對電路造成污染。

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