用于8~12吋晶圆的识别码激光标记
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应用
激光器类型
技术规格
- 晶圆尺寸 8”~12”
- 最小芯片尺寸 0.2x 0.2 mm
- 最小打标尺寸 30x30 um
- 激光打标深度 3um
- 加工精度 CPK>1.67 @ tolerance ±50um
物料进出
- 晶舟盒 Wafer cassette
- 铁环提篮 M-ring cassette
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电话：15822884085
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