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代理产品：SCM-A322型激光钻孔设备1

更新时间：2020-06-17 08:58:04

用于在板级封装的芯片上高速钻孔（TMV）。双激光系统，多料夹循环料仓自动上下料，贝努力气浮抓手无抓痕，同轴视觉定位。

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