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集成电路封装

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激光减薄

更新时间:2020-06-16 17:30:16

激光减薄

Compound减薄、表面处理
 
应用
  • 芯片Compound层厚度减薄、表面处理、Marking标记 
  

激光类型

  • 红外/绿光/ UV 紫外光 


性能

  • 单激光头工作
  • 可应对最大翘曲 5.0 mm  
  • 加工精度 <±50um


物料进出:

  • 全自动TRAY盘堆垛上下料

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