专用于指纹芯片模组、SD卡的外形切割


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应用

• 指纹 芯片/ SD卡类 切割 
• 外形全切，圆角半切   

• 纳秒固体绿光激光器
• 4激光头并行工作  

• 最大工件尺寸 78x240 mm 
• 可应对最大翘曲 5.0 mm 
• 加工精度 CPK >1.67 @公差±20 um

(可依照不同工艺定制)

• 多料匣料仓进出料
• 多料匣料仓入料，JEDEC 料盘收料

 

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