专用于指纹芯片模组、SD卡的外形切割
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应用
激光类型
性能
- 最大工件尺寸 78x240 mm
- 可应对最大翘曲 5.0 mm
- 加工精度 CPK >1.67 @公差±20 um
物料进出
(可依照不同工艺定制)
- 多料匣料仓进出料
- 多料匣料仓入料,JEDEC 料盘收料
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