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集成电路封装

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代理产品:SCM-A322型激光钻孔设备

更新时间:2020-07-27 11:28:53
用于在板级封装的芯片上高速钻孔(TMV)。双激光系统,多料夹循环料仓自动上下料,贝努力气浮抓手无抓痕,同轴视觉定位。

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用于在集成电路封装体上钻孔,以便PoP堆叠封装时前制作层间引线,或双面封装后制作高密度I/O触点。
 

制程工艺


在PoP基板上钻孔

激光器类型


DPSS UV,双激光器

制程能力


  • 物料尺寸 310x120mm (max)
  • 允许封装体厚度 2mm (max)
  • 允许翘曲  5.0mm (max)
  • 加工精度  Cpk > 1.67 @位置公差+/-10µm / 尺寸公差 +/-3µm


上下料方式


  • Strip in/out,或
  • Magazine in/out

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