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激光微加工

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代理产品:指纹/SD卡类芯片切割系统

更新时间:2020-07-27 11:39:26
专用于指纹芯片模组、SD卡的外形切割


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应用

  • 指纹 芯片/ SD卡类 切割 
  • 外形全切,圆角半切   

激光类型
  • 纳秒固体绿光激光器
  • 4激光头并行工作  

性能
  • 最大工件尺寸 78x240 mm 
  • 可应对最大翘曲 5.0 mm 
  • 加工精度 CPK >1.67 @公差±20 um
物料进出

(可依照不同工艺定制)

  • 多料匣料仓进出料
  • 多料匣料仓入料,JEDEC 料盘收料

 

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