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代理产品:LCM系列 SIP芯片基板激光加工系统

更新时间:2020-07-18 11:22:46

芯片基板激光加工系统,用于基板钻孔、开槽、切割等

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应用:

用于QFN、BGA等各类芯片基板的激光微加工,包括POP通孔、SIP通孔与开槽等工艺。


激光类型:

 

  • UV 紫外光

特點:
  • 切割、开槽形状任意设定
  • Magazine全自动上下
  • 集成AOI工作站、Barcode Reader
  • 加工精度< ±10μm
 

规格:

  • 最大加工尺寸 : 310 X 120 mm (max)
  • 最大加工厚度 : 2.0 mm (max)
  • 可应对最大翘曲  : 7.0 mm (max)
  • 加工精度: < ±10 um ,CPK >1.67

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