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代理产品:SCM-A320系列 芯片分切机1

更新时间:2020-07-18 11:23:08
多料夹自动上料、激光分切、AOI全检、JEDEC料盘收料,料盘自动码垛。

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应用:

  • 板级封装芯片自动分切
 

激光类型:
  • 绿光/ UV紫外激光
 

性能:
  • 待加工芯片基板尺寸 95x240mm,或按需客制
  • 可应对最大翘曲 5.0 mm 
  • 加工精度 <±20um
 

物料进出:

(可依照不同工艺定制)

  • Magazine in
  • JEDEC Tray out

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