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集成电路封装

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CCM 全自動乾冰清洗系統

更新时间:2020-06-17 08:45:54
用于半导体芯片封装基板加工清洗

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原理

利用乾冰顆粒汽化相變吸熱,使被清洗表面附著物迅速降溫脆化,同時乾冰汽化體積膨脹700余倍產生微爆,致使附著物粉碎,進而被剝離,被氣流帶走。
 

 用途

  • 清洗激光加工后殘留在芯片或基板上的焦渣。

 特點

  • 全自動上料收料
  • 各站串行工作,工作效率高
  • 採用雙乾冰噴頭,效率倍增
  • 可預設100種以上的清洗路徑程式和參數
  • 機器手臂示教系統便於路徑編程
  • 產品SN讀碼和資料上傳

規格 Specifications
  • 4個入料夾,4個收料夾 
  • 芯片載具251x203mm
  • 基板載具尺寸280x110mm(可定制)
  • 典型UPH 

Ø芯片:>1150

Ø基板:>70

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