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代理产品:SCM-A322型激光钻孔设备

更新时间:2020-06-17 08:58:04
用于在板级封装的芯片上高速钻孔(TMV)。双激光系统,多料夹循环料仓自动上下料,贝努力气浮抓手无抓痕,同轴视觉定位。

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