如何操作普聚智能RFM-100型全自动晶圆打标机？

在半导体产业中，先进的半导体器件依赖于先进的工艺，而半导体生产工艺的进步主要依托于半导体生产设备的提升。聚智能根据半导体加工要求研制的主要用于部圆产品的全自动晶圆激光打标机，操作方便、结构紧凑、自动化程度高，整机具有光束质量高、运动精度高、打标速度快、性能稳定、功耗低、噪声低的优点。

工具/原料
普聚智能RFM-100型全自动晶圆打标机

方法/步骤

1.铁环提篮自动上下料，同轴视觉对位，与MES联网运行，也可以离线运行。

2.读码报送MES核对产品，加载制定打码程序

3.在封装后的晶圆上标记

4在硅最园上标记，位置精度+15um，线宽<10um，可标记最小字符尺寸50x50um。可正面标记，也可以背面标记，不仅可在晶园和化挤晶园上标记，还可以在碳化硅等化合物晶圆上标记。

5.打码完成的产品自动送回提篮原位

6,系统特点:
采用小功率亲秒紫外固体镭射，性能稳定可靠，镭射谐振器寿命20.000小时以上。
适用于晶圆标记，标记表面材料为硅、确化粽、碳化硅、氮化粽和环氧树脂封装体.
标记范围≤100X100mm.
标记线宽<10um，最小字符尺寸50X50um。同轴视觉对位，定位精度<15um。
离线或MES联网运行.