SCM-322型TMV激光钻孔设备 - 代理设备

用于在封胶上钻孔,以便 3D 堆叠封装时制作芯片间的引线,或双面封装后制作高密度的 I/O 触点。
18452045369

产品详情

 

制程

处理对象:POP 基板

TMV for 3D packing

 

激光类型

DPSS UV

双头

 

制程能力

物料尺寸  310x120 mm (max)

允许封胶厚度  2.0mm (max)

允许翘曲  5.0 mm (max)

加工精度  Cpk>1.67 @ 位置公差 10μm/尺寸公差 3μm

 

上下料方式

Strip in/out

Magazine in/out 

 

 

 

 

 

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产品中心

徐经理

苏州市吴中区北官渡路38号1幢南东1楼