晶圆片激光划线裂片一体机

用于4~12吋晶圆的划线、裂片切割
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产品详情

 

应 用

  • 适用于4~12吋晶圆片的切割。

 

系统特点

  • 双路激光系统,一路用于划线,一路用于裂片
  • 视觉定位,可识别圆弧、直边和 Notch
  • 划线光斑尺寸<3μm
  • 加工精度 ≤±3μm
  • 直线电机XY台,最高速度1000mm/s ,最大加速度1G
  • Z轴直线电机模组,定位精度 <±0.5μm

 

 

 

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徐经理

苏州市吴中区北官渡路38号1幢南东1楼